美光科技适度调整了2024年的资增资本支出至亿资本开支预估，加大对高带宽存储（HBM）半导体生产线的加美投入力度，以迎合人工智能（AI）领域日益旺盛的光年需求。
该公司作为HBM芯片的预测主要供应商之一，其先进的上调HBM3E产品将被广泛应用于AI巨头英伟达的H200芯片中。
美光3月公布，美元其HBM芯片产量预计在2024年完全售出，资增资本支出至亿且2025年多数供应已经预定。加美当前，光年美光已推出8层HBM产品，预测并开始试产12层HBM。上调
美光首席财务官马特·墨菲表示，美元将2024年的资增资本支出至亿资本开支预估由原先的75亿美元上调至约80亿美元。
“预计到2025财年，加美HBM业务将达到数十亿美元规模。光年”美光首席运营官曼尼什·巴蒂亚补充道。
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